铁门关市光速科技有限公司电子仪器生产项目一期总投资6800万元，主要建设2条SMT贴片生产线，条PCB自动生产流水线.条PCB半成品生产流水线，30台芯片烧录检测包装设备，自动芯片主板生产线及相关配套设施，建成后可年产1200万片芯片主板。本项目工艺流程为：SMT贴片生产工艺简介：刷锡膏：将来料的PCB裸板在回流焊机配套的自动刷锡膏机上刷上一层无铅锡膏：将需要印刷的产品固定在印刷机定位台上，用印刷机刮刀将锡膏通过钢网之孔脱模印刷至对应焊盘上，为贴片做准备。该工序为常温，不会分解产生废气，不会挥发有机废气。贴片：贴片的作用是将表面组装元器件准确安装在PCB的固定位置上，使用设备为贴片机，利用锡膏焊接的作用贴上电子元器件。压合：通过压力将板合并在一起。回流焊：送入回焊炉进行高温焊接：该过程还会产生颗粒物，以锡及其化合物计。点胶：需要点胶的电子元件使用胶水和点胶机在元件上点上胶水。5贴胶：在需要贴胶的电子元器件处由员工手工贴上带有胶水的胶带进行贴胶。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。6贴片。7PCB半自动、自动生产流水线工艺。8芯片检测包装生产线工艺。主要原辅料为锡膏、红胶。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂的主要成分为溶剂、活化剂、触变剂、树脂。焊料粉的主要成分为锡铋、锡银铜合金。现在遇到问题：是否需要编制环境影响评价报告表，如果要编制，行业类别是哪个。